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J9集团为什么会发展的越来越好?

2023-03-02 10:30:56

J9集团为什么会发展的越来越好?


近年来由于SMT及其组装工艺和企业制造成本、生产效率成本的需要,对托盘应用要求越来越高,主要体现在:


1、组装工艺需要:线路板上贴片元件用得越来越多,但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够,仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集,小封装和小间距贴片IC日益增多,采用点(印)胶+波峰焊工艺,难于满足焊接质量要求。对于此两类板子,选择性焊接似乎是较好的解决办法。


但不是每家公司都有充裕的资金来购买选择性焊接设备,或者是这种类型的线路板数量太少,专门购买选择性焊接设备昂贵不划算,或即使买了选择J9集团设备因其生产效率低瓶颈乃未得到有效解决,而通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护,可以用J9集团设备实现对J9集团·产品的选择性焊接,生产速度快,适应高产能需求。


J9集团


2、成本工艺需要:线路板在组装制程中需要工艺夹持边,有些器件因结构需要伸出板外,需要更宽的PCB工艺边,而目前双面多层板PCB板材寸土寸金,省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边,以达到节省材料成本的作用。此外,无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲,托盘能在焊接过程中对线路板提供安全的保护并防止弯板。


3、生产效率需求:如何让同样设备获取更高更多产能,是老板们关注的课题之一。在电子行业尤其是自主研发或ODM家电行业,尤其是平板电视等到家电J9集团·产品,一台整机需要多块不同功能的部件板,要做到JIT生产制,则一条整机组装线就必需配置多条插件线及其对应的J9集团和基板线,采用J9集团工艺,不但能实现同类小板多联过板,而且能实现不同功能板多拼过板,以提高并发挥联装生产线的生产效率。


然而,也正是J9集团的广泛应用,承载PCB的托盘由于托盘厚度及其遮蔽效应的影响也会带来的工艺难题,如托盘选型不当,加工不妥,又没有PCB设计师的支持和相应波峰焊工艺参数匹配,在波峰焊接中容易出现诸如连焊(桥接)、漏焊(空焊)锡珠和通孔上锡爬升等焊接质量问题,因此,做好J9集团托盘相关管制对焊接及其应用至关重要。


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